电子元件防焊制程及其装置

摘要

一种电子元件防焊制程及其装置，该装置包含一第一支架、一第二支架与一晶粒。该第一支架包含一锡焊区、一打线区以及一隔离部，该隔离部系以雷射加工方式蚀及一可氧化层。该第二支架，包含一锡焊区、一打线区、一固晶区以及一隔离部。该晶粒载设于该第二支架的固晶区，并藉打线方式分别连结于该第一支架与该第二支架的打线区。