| 发明名称 |
半导体封装方法 |
| 摘要 |
本发明系关于一种半导体封装方法。该方法包括：(S1)，经由网版印刷施加一模粘合剂至一元件之上表面；(S2)，胶态（B-阶段）固化具有该模粘合剂之元件；(S3)，黏着一模至该胶态（B-阶段）固化后之模粘合剂上；(S4)，引线接合该模至该元件上；及(S5)，实施步骤S2之胶态（B-阶段）固化制程后，若以热容计该模粘合剂之固化度显示降低80％至100％，且实施步骤S3，使得黏着该模后常温下该模粘合剂保持10 kg f/cm#sP!2#eP!或更高之黏合强度，则封装该产物之外侧。 |
| 申请公布号 |
TW200910476 |
申请公布日期 |
2009.03.01 |
| 申请号 |
TW097132006 |
申请日期 |
2008.08.22 |
| 申请人 |
ＬＳ麦特龙有限公司 |
发明人 |
徐准模;姜炳彦;金载勋;玄淳营;金知恩;李俊雨;金周 KIM, JU-HYUK |
| 分类号 |
H01L21/56(2006.01);H01L23/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
黄志扬 |
| 主权项 |
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| 地址 |
南韩 |
