软性基板与玻璃基板引脚接合制程之检测方法及其系统

摘要

本发明系关于一种软性基板（FPC,Flexible Printed Circuit Board）与玻璃基板引脚接合制程（OLB,Outer Lead Bonding）之检测方法及其系统（Lead Inspection System），主要系藉由具有矽感光二极体感光元件之光学撷影器，分区撷取检测软性基板与玻璃基板之接脚电性耦接状态，并至少取得X轴与Y轴之耦接状态，透过一具有CPU之影像处理单元以及连接一驱动模组，对于影像撷取之位置至少形成X轴与Y轴偏差形成位置之矫正（甚至包括Z轴之位置矫正）；而以软性基板与玻璃基板各接脚之对应，划分为复数个单元接点分区撷取检测，以节省CPU运算之负荷，以及藉由切割比对，达到更为精准之效。