影像感测晶片封装及形成该封装的方法

摘要

提供一影像感测晶片封装，其包含一基材；一感测晶片；多个连结线，供连结感测晶片至基材的一预定位置；一壳体，安置于基材上，供实质地环绕而保护感测晶片，壳体具有一贯穿的孔道供定义一光学镜片座，壳体定义其上的一上表面与一侧面；一光学镜片或IR滤光片，置于光学镜片座上；一封装材料，供实质地封装壳体的上表面与侧面、邻近于壳体侧面之基材的一对应表面、及光学镜片或IR滤光片的侧缘；其中壳体包含一逃气孔，供可能的高温气体由逃气孔散逸；封装材料形成一上表面，此上表面实质地对齐于或是低于光学镜片或IR滤光片的一顶表面；壳体定义一断面形状，断面形状具有至少一阶梯状组态，施加封装材料时供帮助与容许封装材料的流动；壳体具有一底表面藉由一黏着剂与基材黏着；壳体具有一槽道，被安排于壳体的底表面，供容纳黏着剂。