配线电路基板与电子零件之连接构造

摘要

各配线图案系由导体层及锡镀敷层所构成，包含前端部、连接部及讯号传送部。前端部的宽度与讯号传送部的宽度彼此相等，连接部的宽度系小于前端部及讯号传送部的宽度。在安装电子零件时，系藉由热熔接而将各配线图案的连接部与电子零件的各突起相连接。距离A1、A2系被设定为0.5μm以上。距离B1、B2系被设定为20μm以上。锡镀敷层的厚度系被设定为0.07μm以上、0.25μm以下。