发明名称 | 具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法,该方法之步骤包括提供至少一陶瓷薄板及至少一陶瓷生胚片,该陶瓷生胚片的表面具有一导电层;堆叠该陶瓷薄板及该陶瓷生胚片形成一堆叠结构,其中该堆叠结构具有至少一内埋孔穴;以及烧结该堆叠结构。 | ||
申请公布号 | TW200911072 | 申请公布日期 | 2009.03.01 |
申请号 | TW096131432 | 申请日期 | 2007.08.24 |
申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 魏志宏;谢俞枰 |
分类号 | H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡山莺路252号 |