发明名称 具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法
摘要 本发明提供一种具有内埋孔穴的多层陶瓷基板及其制造方法,该方法之步骤包括提供至少一陶瓷薄板及至少一陶瓷生胚片,该陶瓷生胚片的表面具有一导电层;堆叠该陶瓷薄板及该陶瓷生胚片形成一堆叠结构,其中该堆叠结构具有至少一内埋孔穴;以及烧结该堆叠结构。
申请公布号 TW200911072 申请公布日期 2009.03.01
申请号 TW096131432 申请日期 2007.08.24
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 魏志宏;谢俞枰
分类号 H05K3/46(2006.01) 主分类号 H05K3/46(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县龟山乡山莺路252号