| 摘要 |
本发明系有关于一种嵌埋电子元件之封装基板结构及其制法。此结构包括：一核心板；一第一增层结构，系具有至少一第一介电层、至少一叠置于第一介电层上之第一线路层，及复数第一导电盲孔，且配置于该核心板之至少一表面；一第二增层结构，系配置于第一增层结构表面，且第二增层结构具有一开口以显露第一增层结构；一电子元件，系配置于该开口内，该电子元件具有一作用面及一非作用面，该作用面具有复数电极垫，该非作用面系面向第一增层结构；以及一防焊层，系配置于第二增层结构及电子元件表面，该防焊层具有复数第一开孔，以显露电子元件之电极垫。 |
