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发明名称 Method and device for the heat treatment of substrates
摘要
申请公布号 KR100886177(B1) 申请公布日期 2009.02.27
申请号 KR20020027163 申请日期 2002.05.16
申请人 发明人
分类号 H01L21/324;H01L21/00;(IPC1-7):H01L21/324 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人
主权项
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