发明名称 SOLUTION FOR CHEMICAL COPPER PLATING
摘要 <p>Изобретението се отнася до разтвор за химично помедняване, както и за отлагане на дисперсни медни покрития по химичен начин върху диелектрици и метали. Разтворът съдържа от 5 до 30 g/l мед (II) сулфат пентахидрат, от 5 до 15 ml/l формалин (38-40%), от 20 до 60 g/l двунатриева сол на етилендиаминотетраоцетната киселина (EDTA), от 9 до 15 g/l натриева основа, от 1 до 5 mg/l натриев диетилдитиокарбамат, от 1 до 5 mg/l калиев хексацианоферат (II), от 2 до 6 mg/l антимонов трихлорид, от 0,1 до 0,5 g/l нонилфенолполигликолетер с 10 етоксигрупи, както и дисперсоид от силициев диоксид, или титанов диоксид, или силициев карбид, или диамантен прах, или метален прах, или корунд с размери на частиците в микро- или нанометричната област.</p>
申请公布号 BG65604(B1) 申请公布日期 2009.02.27
申请号 BG20020106676 申请日期 2002.05.08
申请人 DOBREVA EKATERINA;PETROVA-NIKOLOVA MARIYA;PETROV HRISTO 发明人 DOBREVA EKATERINA;PETROVA-NIKOLOVA MARIYA;PETROV HRISTO
分类号 C23C18/38;C23C22/00 主分类号 C23C18/38
代理机构 代理人
主权项
地址