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发明名称 Leistungshalbleitermodul
摘要 Es wird ein Leistungshalbleitermodul offenbart. Eine Ausführungsform enthält ein Mehrschichtsubstrat mit mehreren Metallschichten und mehreren Keramikschichten, wobei die Keramikschichten zwischen den Metallschichten liegen.
申请公布号 DE102008036112(A1) 申请公布日期 2009.02.26
申请号 DE20081036112 申请日期 2008.08.01
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 BAYERER, REINHOLD
分类号 H01L23/498;H01L21/48;H01L23/16;H01L23/34 主分类号 H01L23/498
代理机构 代理人
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