| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft Module (1) mit mindestens einem ungehäusten elektronischen Bauelement (2), insbesondere ungehäusten Halbleiterbauelement oder ungehäusten Halbleiterleistungsbauelement, mit jeweils mindestens einer auf einer Oberseite und/oder Unterseite angeordneten Anschlussfläche (3) zur elektrischen Kontaktierung und/oder zur Befestigung, wobei das mindestens eine Bauelement (2) jeweils zwischen Substraten (5) derart positioniert ist, dass die Anschlussflächen (3) jeweils mit den Anschlussflächen (3) gegenüberliegenden elektrischen Leitern (7) und/oder Befestigungsflächen auf den Substraten (5) elektrisch kontaktiert und/oder befestigt sind. Es ist Aufgabe, eine kostengünstige elektrische Kontaktierung insbesondere mit einer hohen Integrationsdichte, niederinduktivem Verhalten, hoher Stromtragfähigkeit, guter Kühlung und hoher Zuverlässigkeit bei elektrischer und thermischer Zykelbeanspruchung bereitzustellen. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass von den Substraten (5) mindestens eines ein dreidimensional geformter Leadframe (9) ist, der mit ebenen Leadframes (11) kombiniert werden kann. Das Modul (1) eignet sich insbesondere für den Hochspannungsbereich größer 1000 V und entsprechende elektronische Bauelemente (2). |
