| 摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung weist eine Formharzschicht (14) und ein mittels der Formharzschicht (14) verkapseltes Halbleiterelement (12) auf. Die Formharzschicht (14) weist eine Öffnung (14a) auf. Eine Oberfläche des Halbleiterelements (12) ist über die Öffnung (14a) teilweise nach außerhalb der Formharzschicht (14) freigelegt. In der Oberfläche des Halbleiterelements (12) um die Öffnung (14a) der Formharzschicht (14) herum ist eine Nut (16, 18) angeordnet. Die Nut (16, 18) ist mit der Formharzschicht (14) gefüllt, um den Effekt einer Verankerung zu erzielen, durch welchen die Haftung der Formharzschicht (14) an der Oberfläche des Halbleiterelements (12) um die Öffnung (14a) herum verstärkt wird. |
