发明名称 |
具空间转换的多层电路板 |
摘要 |
本发明一种具空间转换的多层电路板,为印刷电路板,由设于表层的至少一转接层与多数个高频电路层相互迭置,多数个信号电路及接地电路延伸且穿设电路板,转接层中信号电路与相邻接地电路的间距大于高频电路层中信号电路与相邻接地电路的间距,接地电路具有一接地金属设于转接层与高频电路层相接合面,接地金属与相邻信号电路的距离等于高频电路层中各信号电路与相邻接地电路的距离。 |
申请公布号 |
CN101374382A |
申请公布日期 |
2009.02.25 |
申请号 |
CN200710147534.7 |
申请日期 |
2007.08.23 |
申请人 |
旺矽科技股份有限公司 |
发明人 |
顾伟正;简志忠;赖俊良;黄千惠;罗嘉和 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1.一种具空间转换的多层电路板,为印刷电路板,包括有相互迭置的一转接层及多数个高频电路层,其特征在于:该转接层设于该些高频电路层上,是具有上、下相对的一表面、一转接面以及贯穿有多数个具导电性的第一信号贯孔及第一接地贯孔,该表面设有多数个焊垫,分别对应设于各该第一信号贯孔及第一接地贯孔上,该转接面与该高频电路层相接合,该转接面布设有一接地金属,位于各该第一信号贯孔周围,该些第一接地贯孔电性导通至接地电位且电性连接该接地金属,相邻于各该第一信号贯孔设有至少一该第一接地贯孔,该接地金属与该第一信号贯孔的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离;该些高频电路层是水平布设有多数个信号导线、接地导线以及贯穿有多数个第二信号贯孔及第二接地贯孔,各该信号导线电性连接该第二信号贯孔,相邻于各该信号导线并列设有至少一该接地导线,各该接地导线电性连接该第二接地贯孔,该转接面上,该第二信号贯孔电性连接该第一信号贯孔且邻近设有该接地金属,该接地金属与该第二信号贯孔的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离,相邻于各该第二信号贯孔设有至少一该第二接地贯孔,该第二接地贯孔电性连接该接地金属,该第二接地贯孔与该第二信号贯孔的相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一信号贯孔的相邻距离。 |
地址 |
台湾省新竹县 |