| 发明名称 | 射频辨识防伪包装及其方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种射频辨识防伪包装及其方法，其包括下列步骤：于一基板上镀有一层金属；于该基板上形成一天线；将一芯片置于该天线的两端点；以及将该基板包装一物体，使该物体包装具有防伪辨识的功能。此外，本发明亦提供一种射频辨识防伪包装。 | ||
| 申请公布号 | CN101373525A | 申请公布日期 | 2009.02.25 |
| 申请号 | CN200710142064.5 | 申请日期 | 2007.08.22 |
| 申请人 | 资茂科技股份有限公司 | 发明人 | 符一如;罗永志;陈跃仁 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01);B65D65/02(2006.01);B65D65/40(2006.01);B65D85/10(2006.01);B65D85/72(2006.01);B65D51/24(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1.一种射频辨识防伪包装的方法，其特征在于包括下列步骤：于基板上镀有一层金属；于所述基板上形成天线；将芯片置于所述天线的两端点；以及将所述基板包装物体，使所述物体具有防伪辨识的功能。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹市 | ||