开盖机构及半导体加工设备及其开盖控制方法

摘要

本发明公开了一种安全性高、水平定位精确的开盖机构及半导体加工设备及其开盖控制方法。开盖机构的连接件上固定有感应盘，感应盘上开有感应孔，开盖机构上对应于感应盘的位置设有光电传感器，半导体加工设备基体和被提升部件上还设有相对应的对射式光电传感器。被提升部件固定在连接件上，并可随连接件一同升降和转动，可以根据光电传感器对感应盘的感应信号确定被提升部件的水平位置信息，还可根据对射式光电传感器的感应信号确定被提升部件与设备基体的垂直对准信息，并根据所述信息控制被提升部件的水平转动或升降运动。安全性高、水平定位精确。

主权项

1.一种开盖机构，包括提升装置，所述提升装置上设有升降滑块，其特征在于，所述的升降滑块连接有连接件，所述连接件与所述升降滑块之间可以相对转动，所述连接件上固定有感应盘，所述感应盘上开有感应孔，所述提升装置上对应于感应盘的位置设有光电传感器。