| 发明名称 |
电路板导孔的制作方法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种电路板导孔的制作方法，其包括以下步骤：提供一覆铜基板；于该覆铜基板的铜层表面形成纳米碳材；利用激光于该形成有纳米碳材的覆铜基板上进行钻孔。纳米碳材对激光具有优良的吸收性，可大大降低激光能量的使用，更有利于铜层较厚的导孔的制作。 |
| 申请公布号 |
CN101374389A |
申请公布日期 |
2009.02.25 |
| 申请号 |
CN200710076554.X |
申请日期 |
2007.08.24 |
| 申请人 |
清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
发明人 |
林承贤;李文钦;姜开利 |
| 分类号 |
H05K3/42(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/42(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种电路板导孔的制作方法，其包括以下步骤：提供一覆铜基板；于该覆铜基板的铜层表面形成纳米碳材；利用激光于该形成有纳米碳材的覆铜基板上进行钻孔。 |
| 地址 |
100084北京市海淀区清华大学清华－富士康纳米科技研究中心401室 |
