发明名称 |
微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法。所述整流器包括4个组成桥式整流电路的整流芯片,输入端子,输出端子,塑封体,上框架单元及下框架单元,上框架单元和下框架单元相对布置,输入端子和输出端子均从塑封体的底部向两侧平直伸出,且各个端子共面。其制造方法为:芯片预焊-定位-涂助焊剂-吸移-对正-焊接-塑封-切筋、镀锡。本发明具有工艺科学合理,产品结构紧凑,可靠性好,散热效率高,适合于高密度、薄尺寸安装要求等优点。 |
申请公布号 |
CN101373932A |
申请公布日期 |
2009.02.25 |
申请号 |
CN200710071019.5 |
申请日期 |
2007.08.25 |
申请人 |
绍兴旭昌科技企业有限公司 |
发明人 |
谢晓东;保爱林;管国栋 |
分类号 |
H02M7/02(2007.01);H02M1/00(2007.01) |
主分类号 |
H02M7/02(2007.01) |
代理机构 |
浙江杭州金通专利事务所有限公司 |
代理人 |
徐关寿 |
主权项 |
1.一种微型表面贴装单相全波桥式整流器,包括4个组成桥式整流电路的整流芯片(1),输入端子(2),输出端子(3)及塑封体(4),其特征在于:它还包括上框架单元(5)及下框架单元(6),上框架单元(5)包括二个平焊盘(7a)、二个带凸点的焊盘(8a)及连接体(9a),二个平焊盘(7a)通过连接体(9a)连接,二个带凸点的焊盘(8a)也通过连接体(9a)连接,二个整流芯片(1)的负极分别与二个平焊盘(7a)连接,下框架单元(6)包括二个平焊盘(7b)、二个带凸点的焊盘(8b)及连接体(9b),每个平焊盘(7b)通过连接体(9b)与带凸点的焊盘(8b)连接,另二个整流芯片(1)的负极分别与二个平焊盘(7b)连接,上框架单元(5)和下框架单元(6)相对布置,上框架单元(5)上二个带凸点的焊盘(8a)与下框架单元(6)上设于二个平焊盘(7b)上的整流芯片(1)的正极连接,下框架单元(6)上二个带凸点的焊盘(8b)与上框架单元(5)上设于二个平焊盘(7a)上的整流芯片(1)的正极连接,二输出端子(3)从上框架单元(5)引出,二输入端子(2)从下框架单元(6)引出,输入端子(2)和输出端子(3)均从塑封体(4)的底部向两侧平直伸出,不作任何弯折,且上述四个端子共面。 |
地址 |
312000浙江省绍兴市绍兴经济开发区东山路龙山科技园 |