发明名称 无线电调谐器用的半导体装置及其制造方法
摘要 本发明提供无线电调谐器用的半导体装置及其制造方法。节省无线电调谐器系统用IC的调整作业的劳力。将内置有保持动作参数的寄存器(54)的无线电调谐器部(30)与内置有存储被预置在寄存器(54)中的数据的非易失性存储器(62)的电子调谐控制部(32)构成为一个调谐器系统IC(20)。通过该结构可在调谐器系统IC(20)的制造阶段对非易失性存储器(62)写入与相同封装内的无线电调谐器部(30)对应的数据。通过在调谐器系统IC(20)的封装后的成品检查中同时进行该非易失性存储器(62)的调整作业,可使该作业省工。在该检查中通常使用高速的半导体测试器,能够高速进行非易失性存储器(62)的调整作业。
申请公布号 CN101373979A 申请公布日期 2009.02.25
申请号 CN200810147215.0 申请日期 2008.08.21
申请人 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 发明人 小林启二;佐佐木文博
分类号 H04B1/06(2006.01);H03J1/00(2006.01) 主分类号 H04B1/06(2006.01)
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人 刘新宇;陈立航
主权项 1.一种无线电调谐器用的半导体装置,其特征在于,将无线电调谐器部与控制上述无线电调谐器部的动作的控制器部内置在一个半导体封装中,上述无线电调谐器部具有调整寄存器,该调整寄存器根据所保存的数据对该无线电调谐器部的规定的功能进行调整,上述控制器部具有:存储器,其预先存储对于上述调整寄存器的预置数据;以及控制部,其在上述无线电调谐器部开始动作时,从上述存储器中读出上述预置数据并保存到上述调整寄存器中。
地址 日本大阪府