发明名称 |
ACF粘贴装置、平板显示器的制造装置及平板显示器 |
摘要 |
本发明的目的是,避免工序、机构的复杂化、高成本化,并且在剥离硬纸带时可切实地将ACF粘贴到基板上。本发明的ACF粘贴装置,具有加压刃(51)、支承刃(52)和支承侧加热器(52H)。上述加压刃(51),为了把经由硬纸带(12)的剥离层保持着ACF(8)的ACF带(13),压接在下基板(2)的表面上,进行升降动作、对基板作用加压力。上述支承刃(52)与下基板(2)的背面相接,将下基板(2)支承为水平状态。上述支承侧加热器(52H)用比加压刃(51)高的温度以使ACF(8)成为不热硬化的温度的方式将支承刃(52)加热。这样,在ACF的支承侧相接面与加压侧相接面之间可具有温度梯度,可在把ACF切实地粘贴到下基板(2)上的状态下剥离硬纸带(12)。 |
申请公布号 |
CN101373284A |
申请公布日期 |
2009.02.25 |
申请号 |
CN200810214231.7 |
申请日期 |
2008.08.21 |
申请人 |
株式会社日立高新技术 |
发明人 |
野本秀树;斧城淳;米泽仁志;三浦纮一郎 |
分类号 |
G02F1/13(2006.01);G02F1/1333(2006.01);G09F9/30(2006.01) |
主分类号 |
G02F1/13(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
何腾云 |
主权项 |
1.一种ACF粘贴装置,其特征在于,具有加压机构、基板支承机构、和支承侧加热机构;上述加压机构,相对于基板表面,把经由硬纸带的剥离层保持着ACF的ACF带加压在上述基板表面上;上述基板支承机构,与上述基板的背面相接,将上述基板支承为水平状态;上述支承侧加热机构,用比上述加压机构高的温度,以使ACF成为不热硬化的温度的方式将上述基板支承机构加热。 |
地址 |
日本东京都 |