发明名称 一种新型半导体制冷制热装置
摘要 本实用新型提供了新型半导体制冷制热装置由N型半导体元件和P型半导体元件连接成的电偶、直流电源、陶瓷、导热金属、散热片、导热片组成;N型半导体元件流向P型半导体元件的接头分别连接导热金属,金属的两端分别安装有陶瓷,起到绝缘传热作用,散热片与陶瓷一端连接,起到散热功能,导热片与陶瓷另一端连接,起到换热功能,导热片置于封闭液体中,通过直流电源正负极的转换实现制冷端和制热端的互换,达到制冷与制热的双重效果,具有结构简单、换热效率高、使用范围广等有益效果。
申请公布号 CN201199528Y 申请公布日期 2009.02.25
申请号 CN200820007521.X 申请日期 2008.04.03
申请人 无锡职业技术学院 发明人 吉希雯;常亮;吴宜平
分类号 H01L35/30(2006.01) 主分类号 H01L35/30(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.新型半导体制冷制热装置由N型半导体元件和P型半导体元件连接成的电偶、直流电源、陶瓷、导热金属、散热片、导热片组成;其特征在于:N型半导体元件流向P型半导体元件的接头分别连接导热金属,金属的两端分别安装有陶瓷,陶瓷两端分别安装有导热片与散热片。
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