发明名称 | 一种新型半导体制冷制热装置 | ||
摘要 | 本实用新型提供了新型半导体制冷制热装置由N型半导体元件和P型半导体元件连接成的电偶、直流电源、陶瓷、导热金属、散热片、导热片组成;N型半导体元件流向P型半导体元件的接头分别连接导热金属,金属的两端分别安装有陶瓷,起到绝缘传热作用,散热片与陶瓷一端连接,起到散热功能,导热片与陶瓷另一端连接,起到换热功能,导热片置于封闭液体中,通过直流电源正负极的转换实现制冷端和制热端的互换,达到制冷与制热的双重效果,具有结构简单、换热效率高、使用范围广等有益效果。 | ||
申请公布号 | CN201199528Y | 申请公布日期 | 2009.02.25 |
申请号 | CN200820007521.X | 申请日期 | 2008.04.03 |
申请人 | 无锡职业技术学院 | 发明人 | 吉希雯;常亮;吴宜平 |
分类号 | H01L35/30(2006.01) | 主分类号 | H01L35/30(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1.新型半导体制冷制热装置由N型半导体元件和P型半导体元件连接成的电偶、直流电源、陶瓷、导热金属、散热片、导热片组成;其特征在于:N型半导体元件流向P型半导体元件的接头分别连接导热金属,金属的两端分别安装有陶瓷,陶瓷两端分别安装有导热片与散热片。 | ||
地址 | 214121江苏省无锡市大学城高浪西路1600号 |