具有过压保护结构的发光二极管芯片

摘要

本发明公开了一种具有过压保护结构的发光二极管芯片，该芯片用来解决在超过芯片额定电压情况下的对芯片的过压保护问题。其采用的技术方案为：包括衬底上的多层半导体结构；其中，多层半导体结构中的第一掺杂半导体层与第二掺杂半导体层之间还设有通过压敏材料实现过压保护的过压保护部，使过压保护部具有对多层半导体结构中的发光层形成过压保护功能。本发明可以用于芯片的电路过压保护和防静电保护。

主权项

1.一种具有过压保护结构的发光二极管芯片，包括第一电极、第一掺杂半导体层、发光层、第二掺杂半导体层、第二电极和衬底；其中，第一掺杂半导体层、发光层和第二掺杂半导体层由上至下依次叠加在衬底的上方；其特征在于：所述第一掺杂半导体层与第二掺杂半导体层之间还设有通过压敏材料实现过压保护的过压保护部。