| 发明名称 | 散热材料以及使用该材料的半导体装置 | ||
| 摘要 | 该散热材料是介于发热性电子部件和散热体之间的散热材料，其含有(A)针入度(ASTM D 1403)在100以上的加成反应固化型硅氧烷凝胶100重量份和(B)导热性填充剂500～2000重量份。另外半导体装置具有发热性电子部件和散热体，散热材料介于上述发热性电子部件和上述散热体之间。 | ||
| 申请公布号 | CN101375395A | 申请公布日期 | 2009.02.25 |
| 申请号 | CN200780003389.3 | 申请日期 | 2007.01.25 |
| 申请人 | 迈图高新材料日本合同公司 | 发明人 | 田部井进悟;星野千里 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01);C08L83/05(2006.01);C08L83/07(2006.01) | 主分类号 | H01L23/373(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 熊玉兰;李平英 |
| 主权项 | 1.一种散热材料，其是介于发热性电子部件和散热体之间的散热材料，其特征在于，含有：(A)针入度(ASTM D 1403、1/4锥体)在100以上的加成反应固化型硅氧烷凝胶100重量份、和(B)导热性填充剂500～2000重量份。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||