基板的厚度测量方法及基板的加工装置

摘要

本发明提供一种基板的厚度测量方法及基板的加工装置，在利用激光的干涉波来测量基板的厚度时，可获得稳定的测量值而不会受加工水的影响。在激光光头部(70)的开口连着设置圆筒状的罩(74)，在用从供水管(76)供给的水(W)填满了罩(74)的内部空间(75)的状态下，从激光照射端部(71)向晶片(1)照射激光(L)。激光(L)透过激光光头部(70)的玻璃板(73)、内部空间(75)的水(W)而照射向晶片(1)，根据由晶片(1)的被加工面(背面(1b))和下表面(表面(1a))的各反射光所产生的干涉波来检测出晶片(1)的厚度。切断磨削水(加工水)向激光照射区域的进入，使激光照射状态总是为固定的状态。

主权项

1.一种基板的厚度测量方法，其是在将基板的一面侧贴合保持在加工装置的保持构件上而加工该基板的露出的另一个面时，在加工过程中或加工前后测量该基板的厚度的方法，其特征在于，面向上述基板的另一个面，与基板对置地配置向与上述另一个面大致正交的方向照射激光的激光照射构件的激光照射端部，在形成于上述激光照射端部与上述基板的另一个面之间的空间中填满了液体的状态下，从激光照射端部向基板照射激光，接收该激光的、来自基板一个面的反射光与来自另一个面的反射光的干涉波，根据该干涉波的波形来导出基板的厚度。