发明名称 导电衬垫材料
摘要 本发明提供一种用于导电衬垫的导电材料,该导电材料允许容易地以任意形状制造具有缓冲性质的导电衬垫,并且使得可以大大减少冲压加工中的切割废物,以及还大大减少磨损和起毛的形成。根据本发明,提供了一种包括自-粘合连续有机纤维的金属化非织造织物的导电材料,以及一种导电材料,该导电材料包含自-粘合连续有机纤维的非织造织物和有机纤维结构片这两者的金属化的整体层压复合片。
申请公布号 CN101375652A 申请公布日期 2009.02.25
申请号 CN200780003184.5 申请日期 2007.01.17
申请人 精炼株式会社;KB世联株式会社 发明人 竹林清孝;竹川彻;田中丰;清水宏泰
分类号 H05K9/00(2006.01);F16J15/12(2006.01) 主分类号 H05K9/00(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 王旭
主权项 1.一种导电材料,其包括自-粘合连续有机纤维的金属化非织造织物。
地址 日本国福井县