发明名称 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelements, Halbleiter-Bauelement sowie Zwischenprodukt bei der Herstellung desselben
摘要 Ein Verfahren zum Herstellen von Halbleiter-Bauelementen mit einer Kontakt-Struktur mit einem hohen Aspektverhältnis umfasst die folgenden Schritte: Bereitstellen eines im Wesentlichen flächigen Halbleiter-Substrats (2) mit einer ersten Seite (3) und einer zweiten Seite (4), Aufbringen einer Maske (6) auf mindestens einen ersten Teilbereich (7) auf mindestens einer der Seiten (3, 4) des Halbleiter-Substrats (2) und Aufbringen einer Kontakt-Struktur (8) auf mindestens einen vom ersten Teilbereich (7) verschiedenen zweiten Teilbereich (9) auf mindestens einer der Seiten (3, 4) des Halbleiter-Substrats (2).
申请公布号 DE102007038744(A1) 申请公布日期 2009.02.19
申请号 DE20071038744 申请日期 2007.08.16
申请人 DEUTSCHE CELL GMBH 发明人 BITNAR, BERND;NEUHAUS, HOLGER;KRAUSE, ANDREAS
分类号 H01L31/0224;H01L21/283;H01L31/18 主分类号 H01L31/0224
代理机构 代理人
主权项
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