发明名称 |
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelements, Halbleiter-Bauelement sowie Zwischenprodukt bei der Herstellung desselben |
摘要 |
Ein Verfahren zum Herstellen von Halbleiter-Bauelementen mit einer Kontakt-Struktur mit einem hohen Aspektverhältnis umfasst die folgenden Schritte: Bereitstellen eines im Wesentlichen flächigen Halbleiter-Substrats (2) mit einer ersten Seite (3) und einer zweiten Seite (4), Aufbringen einer Maske (6) auf mindestens einen ersten Teilbereich (7) auf mindestens einer der Seiten (3, 4) des Halbleiter-Substrats (2) und Aufbringen einer Kontakt-Struktur (8) auf mindestens einen vom ersten Teilbereich (7) verschiedenen zweiten Teilbereich (9) auf mindestens einer der Seiten (3, 4) des Halbleiter-Substrats (2). |
申请公布号 |
DE102007038744(A1) |
申请公布日期 |
2009.02.19 |
申请号 |
DE20071038744 |
申请日期 |
2007.08.16 |
申请人 |
DEUTSCHE CELL GMBH |
发明人 |
BITNAR, BERND;NEUHAUS, HOLGER;KRAUSE, ANDREAS |
分类号 |
H01L31/0224;H01L21/283;H01L31/18 |
主分类号 |
H01L31/0224 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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