一种LED芯片上涂敷荧光粉的工艺

摘要

本发明提供了一种LED芯片上涂敷荧光粉的工艺，(1)将LED芯片固定在支架碗杯中，同时按胶水和荧光粉质量比为15∶1－25∶1的比例制成低浓度荧光胶，并涂敷到碗杯中，涂敷深度为碗杯深度的1/2－2/3；(2)进行烘烤固化；(3)按胶水和荧光粉质量比为4∶1－15∶1的比例制成正常浓度荧光胶并涂敷到碗杯中，涂满碗杯，进行烘烤；(4)若碗杯中涂敷的正常浓度荧光胶在烘烤后形成凹面，再重复步骤(3)，直至涂敷的胶水和荧光粉混合物固化后与碗杯上边缘平齐，无凹痕出现。本发明采用多次涂敷的工艺方法，有效解决了荧光粉一次涂敷后固化过程中的荧光粉沉淀和聚集等现象，提高了利用荧光粉的LED的色温均匀性、显色指数、色彩均匀度等参数。

主权项

1.一种LED芯片上涂敷荧光粉的工艺，其特征是：在LED芯片上进行二次以上的荧光粉涂敷，具体步骤如下：(1)按照封装LED的常规工艺将LED芯片固定在支架碗杯中并焊接好电极引线，同时按胶水和荧光粉质量比为15：1—25：1的比例将两者搅拌均匀、放入真空机内抽真空后制成低浓度荧光胶，将低浓度荧光胶第一次涂敷到碗杯中，涂敷深度为碗杯深度的1/2-2/3；(2)按照常规工艺进行烘烤固化，固化温度为130℃—150℃；(3)根据颜色要求配制正常浓度的荧光粉，按胶水和荧光粉质量比为4：1—15：1的比例将两者搅拌均匀、抽真空后制成正常浓度荧光胶，将正常浓度荧光胶第二次涂敷到碗杯中，使正常浓度荧光胶涂满碗杯，然后进行常规烘烤；(4)若碗杯中涂敷的正常浓度荧光胶在烘烤后形成凹面，再重复步骤(3)，直至涂敷的胶水和荧光粉混合物固化后与碗杯上边缘平齐，无凹痕出现。