| 发明名称 | 切硅晶片用数控切割机的从动轮结构 | ||
| 摘要 | 本发明为切硅晶片用数控切割机的从动轮结构。其可以实时监控切割中对工件的切割力，产品的合格率较高。其包括机架，所述机架上设置滑轨，导向体安装于滑轨，所述导向体套装于传动轴，所述传动轴套装有滚轮，金刚石带锯条套装于所述滚轮以及主动轮的外部，其特征在于：所述导向体的下部安装有传感器，所述传感器的下端接触垫块，所述垫块压装于螺杆，所述螺杆与所述机架用螺纹连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101367255A | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
| 申请号 | CN200810195720.2 | 申请日期 | 2008.08.28 |
| 申请人 | 无锡开源机床集团有限公司 | 发明人 | 黄国庆;顾月苏 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01) | 主分类号 | B28D5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 顾吉云 |
| 主权项 | 1.切硅晶片用数控切割机的从动轮结构，其包括机架，所述机架上设置滑轨，导向体安装于滑轨，所述导向体套装于传动轴，所述传动轴套装有从动轮，金刚石带锯条套装于所述从动轮以及主动轮的外部，其特征在于：所述导向体的下部安装有传感器，所述传感器的下端接触垫块，所述垫块压装于螺杆，所述螺杆与所述机架用螺纹连接。 | ||
| 地址 | 214006江苏省无锡市湖滨路11号 | ||