| 发明名称 | CMOS图像传感器封装 | ||
| 摘要 | 本发明披露了一种CMOS图像传感器封装。该CMOS图像传感器封装包括：衬底，其上形成有预设计的电路图案，并且其中形成空腔；像素阵列传感器，与电路图案电连接并堆叠在衬底的一侧上；以及控制芯片，与电路图案电连接并保持在空腔中。根据本发明的特定方面，该CMOS图像传感器芯片可以分成像素阵列传感器和控制芯片，控制芯片和无源组件嵌入形成在衬底中的空腔中，使得装配在衬底上的芯片的尺寸可以减小，从而CMOS图像传感器封装的整体尺寸可以减小。 | ||
| 申请公布号 | CN101369574A | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
| 申请号 | CN200810089197.5 | 申请日期 | 2008.04.22 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 权宁度;李星;金弘源 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/16(2006.01);H01L27/146(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;尚志峰 |
| 主权项 | 1.一种CMOS图像传感器封装，包括：衬底，具有在其上形成的预设计的电路图案并具有在其中形成的空腔；像素阵列传感器，与所述电路图案电连接并堆叠在所述衬底的一侧上；以及控制芯片，与所述电路图案电连接并保持在所述空腔中。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||