发明名称 晶圆全自动传输装置
摘要 本实用新型涉及一种用于在半导体晶圆测试中的晶圆全自动传输装置,按照本实用新型提供的技术方案,在旋转轴上设置的转盘,转盘上设有支架,在支架上横向架设若干根滑轨,在滑轨上滑动连接取片钳,在取片钳下方设有升降板及其升降驱动装置,升降板和固定设置的导杆滑动连接,在升降板上转动连接有检测转轴,检测转轴的顶端部设有吸盘装置,检测转轴与其转动驱动装置相连。本实用新型自动化程度高,取片与放片无需人工操作,降低测试成本。
申请公布号 CN201195639Y 申请公布日期 2009.02.18
申请号 CN200820035161.4 申请日期 2008.04.14
申请人 无锡市易控系统工程有限公司 发明人 李玉良;孙盘泉;董晓清;戴京东;陈仲宇
分类号 B65G49/07(2006.01);G01R31/26(2006.01);G01R31/28(2006.01) 主分类号 B65G49/07(2006.01)
代理机构 无锡市大为专利商标事务所 代理人 曹祖良
主权项 1.一种晶圆全自动传输装置,包括设置在旋转轴(1)上的转盘(2),转盘(2)上设有支架(3),其特征是:在支架(3)上横向架设若干根滑轨(4),在滑轨(4)上滑动连接取片钳(5),在取片钳(5)下方设有升降板(6)及其升降驱动装置,升降板(6)和固定设置的导杆(7)滑动连接,在升降板(6)上转动连接有检测转轴(8),检测转轴(8)的顶端部设有吸盘装置(9),检测转轴(8)与其转动驱动装置相连。
地址 214028江苏省无锡市新区科技创业园4区2楼200号
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