一种用于处理衬底的方法

摘要

本发明涉及用于处理衬底的方法。该方法包括：把第一流体施加到衬底表面上；接近于第一流体的施加而施加第二流体到衬底的表面上，而且，第一及第二流体的施加是通过接近头进行的，接近头具有被设置为非接触地接近衬底表面的头部表面；从衬底表面去除第一及第二流体，所述去除是在把第一及第二流体施加到衬底表面上的同时进行的，而且，该去除是当接近头被设置为非接触地接近衬底表面时通过接近头进行的；由接近头引导的施加和去除限定了保持在衬底表面与接近头的表面之间受控的弯液面，接近头的表面被限定为包括基本上平坦的表面区域并包括对用于施加第一和第二流体及去除第一和第二流体的导管进行限定的离散孔，离散孔延伸穿过接近头的头部表面。

主权项

1.一种用于处理衬底的方法，该方法包括以下步骤：把第一流体施加到衬底表面上；把第二流体施加到所述衬底的表面上，接近于所述第一流体的施加而施加所述第二流体，而且，所述第一流体及所述第二流体的施加是通过接近头进行的，该接近头具有被设置为非接触地接近所述衬底表面的头部表面；以及从所述衬底表面去除所述第一流体及所述第二流体，所述去除是在把所述第一流体及所述第二流体施加到所述衬底表面上的同时进行的，而且，所述去除是当所述接近头被设置为非接触地接近所述衬底表面时通过所述接近头进行的；其中，由所述接近头引导的所述施加和去除限定了保持在所述衬底表面与所述接近头的表面之间受控的弯液面，所述接近头的表面被限定为包括基本上平坦的表面区域并包括对用于施加所述第一流体和第二流体及去除所述第一流体和第二流体的导管进行限定的离散孔，所述离散孔延伸穿过所述接近头的头部表面。