半导体部件的应力缓冲封装

摘要

本发明涉及半导体部件的应力缓冲封装，其中，应力缓冲装置包括各自独立的应力缓冲元件，相互之间不影响应力缓冲效果。此外，本发明还涉及半导体部件的应力缓冲封装的制造方法。

主权项

1.一种半导体部件的应力缓冲封装，包括：至少一个电元件；与所述元件电连接的I/O焊盘；钝化层，其保护所述电元件并且至少部分地暴露所述I/O焊盘，所述钝化层具有背对所述电元件的上侧面；与I/O焊盘电连接的焊球；吸收应力的应力缓冲装置，其设置在I/O焊盘和焊球之间；其特征在于：所述应力缓冲装置包括各自独立的应力缓冲元件，其中每一应力缓冲元件吸收包含至少一个焊球的组中产生的应力，使得应力缓冲元件的应力吸收不影响其他应力缓冲元件的应力缓冲效果。