| 发明名称 | 使用双层叠合膜在电极垫上形成突起的方法 | ||
| 摘要 | 一种在电极垫上形成突起的方法，它包括在含有基片和多个电极垫的印刷线路板上至少进行下列步骤(a)-(d)：(a)在印刷线路板上形成双层叠合膜并在对应于电极垫的位置形成孔图案的步骤，所述双层叠合膜包括含有碱溶性对辐照不灵敏的树脂组合物的下层和含有负的对辐照灵敏的树脂组合物的上层；(b)将低熔点金属填入所述孔图案中的步骤；(c)通过压制或加热软熔所述低熔点金属以形成突起的步骤；(d)从印刷线路板上剥离并除去所述双层叠合膜的步骤。所述带有不同性能双层的叠合膜能形成高分辨率并容易剥离。 | ||
| 申请公布号 | CN100463587C | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
| 申请号 | CN03819695.6 | 申请日期 | 2003.08.21 |
| 申请人 | 捷时雅株式会社 | 发明人 | 太田克;猪俣克巳;岩永伸一郎 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K3/28(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 朱黎明 |
| 主权项 | 1.一种在电极垫上形成突起的方法，它包括在含有基片和多个电极垫的印刷线路板上至少进行下列步骤(a)-(d)：(a)在印刷线路板上形成双层叠合膜并在对应于电极垫的位置形成孔图案的步骤，所述双层叠合膜包括含有碱溶性对辐照不灵敏的树脂组合物的下层和含有负的对辐照灵敏的树脂组合物的上层；(b)将低熔点金属填入所述孔图案中的步骤；(c)通过压制或加热软熔所述低熔点金属以形成突起的步骤；(d)从印刷线路板上剥离并除去所述双层叠合膜的步骤。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||