发明名称 一种底部导音麦克风结构的手机
摘要 本发明公开了一种底部导音麦克风结构的手机,是将原设在手机正面的麦克风导音孔改设在手机底面,此结构可消除麦克风与正面收音孔间的回声,同时避免了导音孔被脸贴或手握而堵塞,手机麦克风收不到语音信号的现象。此底部导音结构适于所有手持式通讯终端推广采用。
申请公布号 CN101370042A 申请公布日期 2009.02.18
申请号 CN200810216114.4 申请日期 2008.09.08
申请人 TCL天一移动通信(深圳)有限公司 发明人 姜涛
分类号 H04M1/02(2006.01);H04M1/60(2006.01) 主分类号 H04M1/02(2006.01)
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 代理人 王永文
主权项 1、一种底部导音麦克风结构的手机,包括外壳、显示屏、按键、扬声器、麦克风,以及设置在外壳内的通讯模块、显示处理模块和中央处理器,其特征在于:所述手机外壳的底面设有麦克风导音孔。
地址 518057广东省深圳市南山区高新南一路TCL大厦B座15楼