发明名称 | 一种底部导音麦克风结构的手机 | ||
摘要 | 本发明公开了一种底部导音麦克风结构的手机,是将原设在手机正面的麦克风导音孔改设在手机底面,此结构可消除麦克风与正面收音孔间的回声,同时避免了导音孔被脸贴或手握而堵塞,手机麦克风收不到语音信号的现象。此底部导音结构适于所有手持式通讯终端推广采用。 | ||
申请公布号 | CN101370042A | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
申请号 | CN200810216114.4 | 申请日期 | 2008.09.08 |
申请人 | TCL天一移动通信(深圳)有限公司 | 发明人 | 姜涛 |
分类号 | H04M1/02(2006.01);H04M1/60(2006.01) | 主分类号 | H04M1/02(2006.01) |
代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人 | 王永文 |
主权项 | 1、一种底部导音麦克风结构的手机,包括外壳、显示屏、按键、扬声器、麦克风,以及设置在外壳内的通讯模块、显示处理模块和中央处理器,其特征在于:所述手机外壳的底面设有麦克风导音孔。 | ||
地址 | 518057广东省深圳市南山区高新南一路TCL大厦B座15楼 |