| 发明名称 | 存储卡以及存储卡的制造方法 | ||
| 摘要 | 存储卡(1)具有：电路基板(2)；夹着突起(33)而安装在电路基板(2)上的第一半导体芯片(3)；与第一半导体芯片(3)之间设置小于等于1mm的间隙并夹着突起(53)而安装在电路基板上的第二半导体芯片(5)；覆盖突起(33)的周围，并介于第一半导体芯片(3)和电路基板(2)之间的第一密封树脂层(41)；覆盖突起(53)的周围，并介于第二半导体芯片(5)和电路基板(2)之间的第二密封树脂层(42)；在电路基板(2)的主面侧，覆盖第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(5)的盖部(7)。 | ||
| 申请公布号 | CN101371268A | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
| 申请号 | CN200780003059.4 | 申请日期 | 2007.01.31 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 西川英信;山田博之;武田修一;岩本笃信 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L25/04(2006.01);H01L25/18(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
| 主权项 | 1.一种存储卡，其特征在于，具有：电路基板；第一半导体芯片，其夹着突起安装在所述电路基板的主面上；第二半导体芯片，在其与所述第一半导体芯片之间设置有小于等于1mm的间隙、并夹着突起安装在所述电路基板的所述主面上；第一密封树脂层，其覆盖与所述第一半导体芯片接合的所述突起周围，并介于所述第一半导体芯片和所述电路基板之间；第二密封树脂层，其覆盖与所述第二半导体芯片接合的所述突起周围，并介于所述第二半导体芯片和所述电路基板之间；和盖部，其在所述电路基板的所述主面侧，覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||