| 发明名称 | 无电镀铜溶液 | ||
| 摘要 | 适用于改进沉积膜的粘合性并可以在低温下形成均匀沉积物的无电镀铜溶液。该无电镀铜溶液的特征在于其中含有水溶性含氮聚合物。该无电镀铜溶液优选进一步含有二羟乙酸和次膦酸作为还原剂。水溶性含氮聚合物优选为聚丙烯酰胺或聚乙烯亚胺，它们各自优选具有100,000或更高的重均分子量(Mw)和10.0或更低的Mw/Mn。 | ||
| 申请公布号 | CN100462480C | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
| 申请号 | CN200480030629.5 | 申请日期 | 2004.07.30 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 矢部淳司;关口淳之辅;伊森彻;藤平善久 |
| 分类号 | C23C18/40(2006.01) | 主分类号 | C23C18/40(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 林柏楠;刘金辉 |
| 主权项 | 1.一种无电镀铜溶液，在该无电镀铜溶液中含有水溶性含氮聚合物，还含有二羟乙酸和次膦酸作为还原剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||