| 发明名称 | 衬底处理设备与方法 | ||
| 摘要 | 一种衬底处理设备，包括：第一室；第二室，第二室邻近第一室设置以在第一室和第二室之间形成处理空间；支承单元，支承第二室，其中在第一室和第二室之间存在间隙；以及真空单元，真空单元将处理空间置于真空状态，处理空间在真空状态下被密封。 | ||
| 申请公布号 | CN101369519A | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
| 申请号 | CN200810126448.2 | 申请日期 | 2008.06.27 |
| 申请人 | 爱德牌工程有限公司 | 发明人 | 金春植;金敬勋 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);B01J3/03(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈英俊;李瑞海 |
| 主权项 | 1.一种衬底处理设备，包括：第一室；第二室，所述第二室邻近所述第一室设置以在所述第一室和所述第二室之间形成处理空间；支承单元，所述支承单元支承所述第二室，其中所述第一室和所述第二室之间存在间隙；以及真空单元，所述真空单元将所述处理空间置于真空状态，所述处理空间在所述真空状态下被密封。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||