发明名称 | 半导体器件 | ||
摘要 | 本发明提供一种半导体器件,该半导体器件通过使各角的侧面端子(3)的高度比各边的侧面端子(4)的高度更高,在由于小型化等原因各边的侧面端子(4)的高度变得比以往低的情况下,在安装基板上进行焊锡安装的时候,也可以在大幅影响可靠性的各角的侧面端子(3)和安装基板的端子间充分形成焊脚(11),可以提高在安装基板上进行焊锡安装的可靠性。 | ||
申请公布号 | CN101369564A | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
申请号 | CN200810125052.6 | 申请日期 | 2008.06.25 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 高山义树 |
分类号 | H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
主权项 | 1.一种半导体器件,芯片在组件内封装而成,其特征在于,具有:设置在所述组件侧面的各边以构成外部端子的多个第1侧面端子,以及比设置在所述组件侧面的1个或者多个角而构成外部端子的所述第1侧面端子的高度更高的第2侧面端子。 | ||
地址 | 日本大阪府 |