发明名称 |
一种Cu-P基非晶钎料及其制备方法 |
摘要 |
本发明属于非晶钎料和铜及铜合金钎焊技术领域,涉及一种Cu-P基非晶钎料及其制备方法。本发明按质量百分比其组分及含量为:P为7.0-8.0%,Ni为14.0%,Sn为5.0%,Zr为0.02-0.06%,Si为0.2%;其余为Cu。本发明的制备采用快速凝固技术,所制得的钎料表面光洁,两侧平整,具有好的韧性。该钎料的熔化温度范围为590~635℃,钎焊温度650~685℃。该钎料适用于铜及铜合金的钎焊,适用的钎焊工艺方法有火焰钎焊、炉中钎焊、气保护钎焊及盐浴钎焊等。采用该钎料火焰钎焊紫铜,钎料润湿性明显好于常规熔炼技术制备的同成分钎料,钎焊接头剪切强度大于92MPa。所以,应用前景好。 |
申请公布号 |
CN101367159A |
申请公布日期 |
2009.02.18 |
申请号 |
CN200810156562.X |
申请日期 |
2008.10.06 |
申请人 |
江苏科技大学 |
发明人 |
邹家生;王超;赵其章;吕思聪 |
分类号 |
B23K35/30(2006.01);C22C1/03(2006.01) |
主分类号 |
B23K35/30(2006.01) |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 |
代理人 |
楼高潮 |
主权项 |
1.一种Cu—P基非晶钎料,其特征在于:该钎料的组分及含量(按质量百分比)为:P为7.0-8.0%,Ni为14.0%,Sn为5.0%,Zr为0.02-0.06%,Si为0.2%;其余为Cu,各组分质量百分比之和为100%。 |
地址 |
212003江苏省镇江市梦溪路2号江苏科技大学 |