金属膜及其制备方法以及层压陶瓷电子元件的制备方法

摘要

本发明涉及一种金属膜的制备方法。该金属膜用于形成层压陶瓷电子元件的内导电膜，具有优异的从支持元件上的脱模性，其上不容易出现缺陷，例如与支持元件的剥离和裂纹。第一金属膜是利用真空薄膜成形设备在支持元件上形成由无电镀催化剂物质制成的。然后利用第一金属膜作催化剂进行无电镀的同时，通过由金属形成膜而制成第二金属膜。第一金属膜成形步骤在第一金属膜生长为均匀连续膜之前完成。其中第一金属膜在1×10⁵nm²的任何区域内都是岛屿结构或网络结构。

主权项

1.一种金属膜的制备方法，包括：第一步，使用真空薄膜成形设备在支持元件上形成由无电镀催化剂材料制成的第一金属膜，所述第一步在第一金属膜生长为均匀连续膜之前完成；和第二步，利用第一金属膜作催化剂进行无电镀的同时，通过由一种金属形成膜而形成第二金属膜，其中第一步中，第一金属膜在1×105nm2的任何区域内都是岛屿结构或网络结构。