| 发明名称 | 封盖的带料的对正与切割方法 | ||
| 摘要 | 一种从预印制的封盖的带料切割封盖单元的方法，包括以下步骤：a)设置预印制的封盖的带料，横贯其宽度和长度包括多个封盖单元，并设有多个配准标记；b)沿带料的长度将所述带料输送通过设有第一光学传感器和第二光学传感器的切割区域；c)在所述第一光学传感器检测配准标记时，停止所述带料的输送；d)沿所述带料的宽度方向移动所述带料，直至第二光学传感器检测所述配准标记；e)借助于切割器在所述切割区域内将所述带料切割成各封盖单元。 | ||
| 申请公布号 | CN101370727A | 申请公布日期 | 2009.02.18 |
| 申请号 | CN200780002485.6 | 申请日期 | 2007.01.12 |
| 申请人 | 博士伦公司 | 发明人 | P·J·托宾;T·奥尼尔;M·墨菲 |
| 分类号 | B65H35/00(2006.01);B65B7/01(2006.01);B26D5/34(2006.01);B65H23/188(2006.01) | 主分类号 | B65H35/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蔡胜利 |
| 主权项 | 1.一种从预印制的封盖的带料切割封盖单元的方法，包括以下步骤：a)提供预印制的封盖的带料，横贯其宽度和长度包括多个封盖单元，并设有多个配准标记；b)沿带料的长度方向将所述带料输送通过设有第一光学传感器和第二光学传感器的切割区域；c)在所述第一光学传感器检测配准标记时，停止所述带料的输送；d)沿所述带料的宽度方向移动所述带料，直至第二光学传感器检测到所述配准标记；e)借助于切割器在所述切割区域内将所述带料切割成各封盖单元。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||