发明名称 机构式衬封装置
摘要 本发明之机构式衬封装置(1),系在第1机构式衬封(2)具有第2机构式衬封(2),第1机构式衬封(2),系具有相对衬封面(10A)及一对衬封面(3A),相对衬封面(10A),系具有相对于被安装在装置本体(60)外表面(60A)上之安装面(30A),自相反侧的支撑面(30H)包围轴体(70)而往机械外侧(O)凸出之外周面上,设有导引面(30D)之支撑部(30P),第2机构式衬封系具有环状遮断衬封部(15),遮断衬封部(15),系在与支撑面(30H)相向之后端面具有按压面(15H),同时在尖端面具有相向衬封面(50B)及一对遮断衬封面(15A),而且具有可移动地与导引面(30D)密封嵌合的内周面(15C),遮断衬封部(15)按压面(15H)被弹簧机构或/及流体压力调节而按压之第2机构式衬封的遮断衬封面(15A)面压,系以比第1机构式衬封(2)衬封面(3A)面压还要小的面压接触而耐久能力大增,被密封流体即使自第1机构式衬封(2)泄漏,也会被第2机构式衬封密封。
申请公布号 TW200907202 申请公布日期 2009.02.16
申请号 TW097115227 申请日期 2008.04.25
申请人 伊谷鲁工业股份有限公司 发明人 高桥秀和
分类号 F16J15/18(2006.01);F16J9/28(2006.01) 主分类号 F16J15/18(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本