发明名称 |
晶圆无电镀用之流体处理系统及相关方法 |
摘要 |
一种化学品流体处理系统,用来供应数个化学品到混合歧管的数个流体输入部。化学品流体处理系统包括数个流体再循环回路,用来分别地预先处理及控制每一个化学品的供应。每一个流体再循环回路用来将特定的一个化学成分加以除气、加热、和过滤。混合歧管用来混合化学品以形成无电电镀溶液。混合歧管包括一流体输出,其系连接到供应管线。供应管线系连接以供应无电电镀溶液到位于无电电镀腔室内的流体槽。 |
申请公布号 |
TW200906479 |
申请公布日期 |
2009.02.16 |
申请号 |
TW097113603 |
申请日期 |
2008.04.15 |
申请人 |
兰姆研究公司 |
发明人 |
威廉 尤;约翰M 柏依;佛礼兹C 瑞德克;叶斯帝 多迪;约翰 帕克斯;第瑞区若巴里 阿瑞那吉拉;亚力山得 欧萨斯;陶得 巴里斯基;克林特 汤玛斯;杰可伯 威利;亚伦M 休普 |
分类号 |
B01F5/00(2006.01);H01L21/3205(2006.01) |
主分类号 |
B01F5/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
许峻荣 |
主权项 |
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地址 |
美国 |