复合式间隔之多晶片堆叠构造

摘要

揭示一种复合式间隔之多晶片堆叠构造，主要包含一晶片载体、一下晶片、至少一叠设于该下晶片上之上晶片、复数个焊线以及在堆叠晶片间之一第一间隔胶层与一第二间隔胶层。该下晶片系设置该晶片载体并具有复数个主动面周边之焊垫，以供该些焊线连接至该晶片载体。该第一间隔胶层系设于该下晶片之周边，以密封该些焊线之一端。该第二间隔胶层系形成于该上晶片之背面。当晶片堆叠时，该第二间隔胶层系用以界定该第一间隔胶层之厚度，该第二间隔胶层与该第一间隔胶层图案互补并组成为同一层。因此，能有效降低晶片堆叠高度，并能避免晶片堆叠时压线而造成焊线短路之情事发生。