探测组件及其制造方法

摘要

一种探测组件具有在提供于电路板上之基底层中形成的插入孔。探测接脚插入所述插入孔中，并由填充在所述插入孔中之导电黏接剂固定。可使用所述插入孔以较小间距布置所述探测接脚，而不会机械及电干扰相邻接脚。此外，所述基底层由半导体材料形成，以防止由所述基底层与晶圆之间的热膨胀系数差异而引起的问题。此外，可在所述探测组件之制造过程中使用对准遮罩层或对准遮罩来改良所述探测接脚之共面性及对准精度。另外，可藉由使用大量探测接脚临时插入之接脚阵列框，来减少探测组件制造时间。