发明名称 | 内埋式之多功能整合型结构及其制作方法 | ||
摘要 | 一种内埋式之多功能整合型结构及其制作方法,其系利用电路板多层设计的概念,将超过两种以上的被动元件整合于一元件结构上,而完成之成品将以面黏着的方式黏着于基板上。因此,本发明内埋式之多功能整合型结构系能够同时具有过电流保护功能、过电压保护功能、以及含有抗电磁干扰及抗静电的功能。所以,本发明可以有效地整合两个或多个以上之被动元件而增加其功能性,再者本发明能有效地降低电路板上被动元件所占的积体,并且减少焊点的数目。 | ||
申请公布号 | TW200908266 | 申请公布日期 | 2009.02.16 |
申请号 | TW096129673 | 申请日期 | 2007.08.10 |
申请人 | 佳邦科技股份有限公司 | 发明人 | 黄建豪;李文志 |
分类号 | H01L23/492(2006.01);H01L23/60(2006.01);H01L23/62(2006.01) | 主分类号 | H01L23/492(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 王云平;黄怡菁 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区工业东四路38号 |