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发明名称
积体电路插座
摘要
本发明提供用于封装积体电路的各种插座及其制造方法。于一个实施态样中,提供装设半导体晶片之方法,包含:提供具有基板之封装件,该基板带有第一侧及相对于该第一侧之第二侧。该第二侧具有区域。该封装件包含耦接至第一侧之半导体晶片与盖件(lid)。提供用于容置该基板之插座。该插座包含当基板安置于插座中时朝向该基板第二侧突出之隆起物(mound),以对于该基板之区域提供支撑。该封装件装设于该插座中。该隆起物对于该基板之区域提供支撑。
申请公布号
TW200908449
申请公布日期
2009.02.16
申请号
TW097108989
申请日期
2008.03.14
申请人
高级微装置公司
发明人
杜世山;马斯特 拉伊N;迪皮 杰克娜;柯寒 蒙特马德
分类号
H01R12/02(2006.01)
主分类号
H01R12/02(2006.01)
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
美国
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