半导体晶圆之分段方法

摘要

提供一种半导体晶圆之分段方法，其能够防止碎裂。半导体晶圆1被分隔成一周围环形区域1a及一个位于环形区域1a的内侧中之分割区域。分割区域中所包括的半导体晶圆1沿着复数条垂直切割线4而被切割成晶格的形式，且被分段成复数个晶片2。另一方面，环形区域1a中所包括的半导体晶圆1沿着从半导体晶圆1的中心0平行于切割线4所延伸的两条分隔线5而被切割，且被分隔成四个独立区域。