电子装置之屏蔽结构及其制造方法

摘要

一种电子装置之屏蔽结构，其包括：一电路基板；至少一功能模组，其设置于该电路基板之一侧且与电性连结于该电路基板；至少一第一包覆模层，其系结合于该功能模组外侧；至少一屏蔽层，其系结合于该第一包覆模层外侧；及一第二包覆模层，其系结合于该屏蔽层外侧。其中，该屏蔽层系为喷涂、印刷等方式成形于该第一包覆模层外侧以达成电磁屏蔽的效果，故该屏蔽层可有效降低制作时间及成本。