发明名称 雷射结晶制程以及雷射制程
摘要 本发明提出一种雷射结晶制程,其可应用于堆叠元件结构的制作。此方法首先提供基材,且基材上已形成有多个主动元件。接着在基材上形成第一介电层,并且在第一介电层上形成多层膜反射层。之后,在多层膜反射层上形成第二介电层,并且在第二介电层上形成多个非晶矽岛状物。接着进行雷射回火步骤,以使非晶矽岛状物进行结晶反应而形成多晶矽主动层。
申请公布号 TW200908102 申请公布日期 2009.02.16
申请号 TW096129381 申请日期 2007.08.09
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 陈宏泽
分类号 H01L21/268(2006.01) 主分类号 H01L21/268(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号