供形成薄钴基和镍基合金层用之自行引发之无硷金属离子的无电淀积组成物

摘要

一种于微电子装置的制造中在金属基板的表面上无电淀积一金属合金层之方法和组成物。该组成物包括金属淀积离子的来源、以硼烷为底质的还原剂、和二组份式安定剂，其中该第一安定剂组份是次磷酸盐(hypophosphite)的来源及该第二安定剂组份是一种钼(VI)化合物。